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XCZU4EG-1FBVB900I - Xilinx公司(赛灵思)常见的电子元件
XCZU4EG-1FBVB900I供应商
产品参考图片
XCZU4EG-1FBVB900I
制造厂商:
Xilinx(中文名:赛灵思)
类别封装:
嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:900-BBGA,FCBGA
技术参数:
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
(专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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参数详情:
制造商产品型号:XCZU4EG-1FBVB900I
制造商:Xilinx Inc.(赛灵思半导体)
功能描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
包装:托盘
系列:Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
零件状态:有源
架构:MCU,FPGA
核心处理器:带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
闪存大小:-
RAM大小:256KB
外设:DMA,WDT
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
主要属性:Zynq?UltraScale+? FPGA,192K+ 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
产品封装:900-BBGA,FCBGA
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