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XCV800-6FG676C - Xilinx公司(赛灵思)常见的电子元件
XCV800-6FG676C供应商
产品参考图片
XCV800-6FG676C
制造厂商:
Xilinx(中文名:赛灵思)
类别封装:
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
技术参数:
IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
(专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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参数详情:
制造商产品型号:XCV800-6FG676C
制造商:Xilinx Inc.(赛灵思半导体)
功能描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:Virtex?
零件状态:停产
LAB/CLB数:4704
逻辑元件/单元数:21168
总RAM位数:114688
I/O数:444
栅极数:888439
电压-供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
产品封装:676-BBGA,FCBGA
XCV800-6FG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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