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XCV600E-8FG676C - Xilinx公司(赛灵思)常见的电子元件
XCV600E-8FG676C供应商
产品参考图片
XCV600E-8FG676C
制造厂商:
Xilinx(中文名:赛灵思)
类别封装:
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
技术参数:
IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
(专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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参数详情:
制造商产品型号:XCV600E-8FG676C
制造商:Xilinx Inc.(赛灵思半导体)
功能描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:Virtex?-E
零件状态:停产
LAB/CLB数:3456
逻辑元件/单元数:15552
总RAM位数:294912
I/O数:444
栅极数:985882
电压-供电:1.71V ~ 1.89V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
产品封装:676-BBGA,FCBGA
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