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    XC7K70T-L2FBG676E
  • 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
  • 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
  • （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：XC7K70T-L2FBG676E
  • 制造商：Xilinx Inc.（赛灵思半导体）
  • 功能描述：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Kintex?-7
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：5125
  • 逻辑元件/单元数：65600
  • 总RAM位数：4976640
  • I/O数：300
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：676-BBGA，FCBGA
  • XC7K70T-L2FBG676E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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