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XC6SLX100T-3FG676C - Xilinx公司(赛灵思)常见的电子元件
XC6SLX100T-3FG676C供应商
产品参考图片
XC6SLX100T-3FG676C
制造厂商:
Xilinx(中文名:赛灵思)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
技术参数:
IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
(专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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参数详情:
制造商产品型号:XC6SLX100T-3FG676C
制造商:Xilinx Inc.(赛灵思半导体)
功能描述:IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
系列:Spartan 6 LXT
LAB/CLB 数:7911
逻辑元件/单元数:101261
总 RAM 位数:4939776
I/O 数:376
栅极数:-
电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
XC6SLX100T-3FG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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