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XC3S2000-4FGG676I - Xilinx公司(赛灵思)常见的电子元件
XC3S2000-4FGG676I供应商
产品参考图片
XC3S2000-4FGG676I
制造厂商:
Xilinx(中文名:赛灵思)
类别封装:
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
技术参数:
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
(专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
(您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
参数详情:
制造商产品型号:XC3S2000-4FGG676I
制造商:Xilinx Inc.(赛灵思半导体)
功能描述:IC FPGA 489 I/O 676FBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:Spartan?-3
零件状态:有源
LAB/CLB数:5120
逻辑元件/单元数:46080
总RAM位数:737280
I/O数:489
栅极数:2000000
电压-供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
产品封装:676-BGA
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