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    XC2VP30-6FGG676C
  • 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
  • 技术参数：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
  • （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：XC2VP30-6FGG676C
  • 制造商：Xilinx Inc.（赛灵思半导体）
  • 功能描述：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
  • 系列：Virtex-II Pro
  • LAB/CLB 数：3424
  • 逻辑元件/单元数：30816
  • 总 RAM 位数：2506752
  • I/O 数：416
  • 栅极数：-
  • 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：676-BGA
  • 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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