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    XC2VP30-6FF1152C
  • 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA，FCBGA
  • 技术参数：IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：XC2VP30-6FF1152C
  • 制造商：Xilinx Inc.（赛灵思半导体）
  • 功能描述：IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：散装
  • 系列：Virtex?-II Pro
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：3424
  • 逻辑元件/单元数：30816
  • 总RAM位数：2506752
  • I/O数：644
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：1152-BBGA，FCBGA
  • XC2VP30-6FF1152C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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