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XC2S600E-6FGG456C - Xilinx公司(赛灵思)常见的电子元件
XC2S600E-6FGG456C供应商
产品参考图片
XC2S600E-6FGG456C
制造厂商:
Xilinx(中文名:赛灵思)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,456-FPBGA
技术参数:
IC FPGA 329 I/O 456FBGA
(专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
(您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
参数详情:
制造商产品型号:XC2S600E-6FGG456C
制造商:Xilinx Inc.(赛灵思半导体)
功能描述:IC FPGA 329 I/O 456FBGA
系列:Spartan-IIE
LAB/CLB 数:3456
逻辑元件/单元数:15552
总 RAM 位数:294912
I/O 数:329
栅极数:600000
电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:456-BBGA
供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
XC2S600E-6FGG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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