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    XC17S10XLPDG8C
  • 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思）
  • 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
  • 技术参数：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：XC17S10XLPDG8C
  • 制造商：Xilinx Inc.（赛灵思半导体）
  • 功能描述：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
  • 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装：管件
  • 系列：-
  • 零件状态：停产
  • 可编程类型：OTP
  • 存储容量：100kb
  • 电压-供电：3V ~ 3.6V
  • 工作温度：0°C ~ 70°C
  • 安装类型：通孔
  • 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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